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TDK公司生產(chǎn)的貼片電感種類繁多，主要分為積層工藝、繞組工藝和薄膜工藝三種類型。通過獨特的多層電路板工藝技術(shù)，積層工藝的貼片電感實現(xiàn)了高電感化、高Q值化以及更小尺寸化的特點。繞組工藝的貼片電感采用了高磁導率的鐵氧體微粒子，通過其閉合磁路結(jié)構(gòu)降低Rdc值，從而實現(xiàn)低耗電量。而薄膜工藝的貼片電感則是通過細致的圖案與金屬磁性材料的組合，實現(xiàn)了小尺寸、低背的特性。

TDK的貼片電感產(chǎn)品在種類上豐富多樣，可以選擇適用于高頻電路、信號電路、電源電路等不同用途，并能夠滿足不同特性要求的最佳產(chǎn)品。此外，TDK還提供了專門用于車載電子產(chǎn)品的電感。

積層工藝類貼片電感具備良好的磁屏蔽性能、高燒結(jié)密度以及良好的機械強度。與繞組工藝類貼片電感相比，積層工藝類貼片電感具有尺寸小、磁路封閉且不會干擾周圍元器件的優(yōu)點，有利于電路的小型化和高密度安裝。它還具有一體化結(jié)構(gòu)和較高的可靠性，適合自動化表面安裝生產(chǎn)。

繞組工藝類貼片電感具有電感范圍廣、電感量精度高、損耗小、容許電流大以及制作工藝簡單成本低等特點。陶瓷芯片繞組工藝類貼片電感在高頻率下能夠保持穩(wěn)定的電感量和高Q值，在高頻回路中有很好的表現(xiàn)。

薄膜工藝類貼片電感采用薄膜工藝制造，具有在微波頻段下保持高Q值、高精度、高穩(wěn)定性和小體積的特點。它的內(nèi)電極集中于同一層面，磁場分布集中，確保裝貼后的器件參數(shù)變化較小，在100MHz以上具有良好的頻率特性。

TDK貼片電感的特點包括平底表面適合表面貼裝、優(yōu)異的焊錫性能和良好的端面強度。它們具有小型化、高品質(zhì)、高能量儲存和低電阻的特性，還具有低漏磁、低直電阻和耐大電流的特點。此外，TDK貼片電感還提供編帶包裝，便于自動化裝配。

TDK貼片電感產(chǎn)品在數(shù)碼產(chǎn)品、電子設(shè)備、通信設(shè)備、汽車電子、辦公設(shè)備、家電、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。

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